tetróxido de osmio químico básico
El tetróxido de osmio se usa predominantemente en microscopía electrónica como una mancha para agregar contraste a las imágenes escaneadas digitalmente.
Nombre : Bicarbonato de sodio Número CAS: 144-55-8 Apariencia: Polvo blanco o cristales finos opacos del sistema monoclínico Fórmula molecular: CHNaO3 Peso molecular: 84,01 Punto de fusión: >300 °C(lit.) PAQUETE: 25KG/BOLSA
Nombre: Dicrorometilvinilsilano Número CAS: 124-70-9 Fórmula molecular: C3H6Cl2Si Peso molecular: 141.07 Número EINECS: 204-710-3 Archivo mol: 124-70-9.mol
Nombre: Viniltrimetilsilano Número CAS: 754-05-2 Fórmula molecular: C5H12Si Peso molecular: 100,23 Número EINECS: 212-042-9 Archivo mol: 754-05-2.mol
Nombre: Etoxidimetilvinilsilano Número CAS: 5356-83-2 Fórmula molecular: C6H14OSi Peso molecular: 130,26 Número EINECS: 226-341-7 Archivo mol: 5356-83-2.mol
Nombre: CLORODIMETILPINILSILANO Número CAS: 1719-58-0 Fórmula molecular: C4H9ClSi Peso molecular: 120,65 Número EINECS: 217-007-1 Archivo mol: 1719-58-0.mol
Nombre: 1,1,3,3-TETRAMETIL-1,3-DIVINILDISILAZANE Número CAS: 7691-02-3 Fórmula molecular: C8H19NSi2 Peso molecular: 185.41 Número EINECS: 231-701-1 Archivo mol: 7691-02-3. moles
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Descripción del producto:
Fórmula molecular: C6H5SiCl3
Peso molecular: 211,55
Propiedades: Líquido transparente incoloro, soluble en benceno y éter hasta la mayoría de los solutos orgánicos.
Indicadores técnicos:
Contenido: ≥99% Índice de refracción: 1.524
Densidad: 1,32-metiltriclorosilano Contenido: ≤0,5 %
Punto de ebullición: 201 ℃ Punto de inflamación: 91 ℃
Usos: Se utiliza como intermediario en la fabricación de silicona y en la preparación de resina de fenilsilicona.